Saiz Pasaran Asia Pasifik Field Array Gate Array (FPGA) akan berkembang di CAGR Lebih 13% hingga 2026

Menurut laporan Ramalan Penelitian pertumbuhan baru bertajuk “Ukuran Pasifik Asia Pasifik Programmable Gate Array (FPGA), Berdasarkan Teknologi Proses (<28 nm, 28 nm - 90 nm,> 90 nm), Mengikut Senibina (SRAM, Flash, Anti -fuse), Berdasarkan Konfigurasi (FPGA jarak rendah, FPGA jarak menengah, FPGA jarak tinggi), Melalui Aplikasi (Elektronik Pengguna, Automotif, Industri, Pusat Komunikasi & Data, Aeroangkasa & Pertahanan, Telekomunikasi), Laporan Analisis Industri, Wilayah Prospek (China, India, Jepun, Australia, Korea Selatan), Potensi Pertumbuhan, Perkongsian & Ramalan Pasaran Kompetitif, 2020 - 2026 ”Saiz akan sekitar USD 5.5 bilion menjelang 2026.

Pertumbuhan pasar Asia Pasifik FPGA dikaitkan dengan peningkatan pelaksanaan teknologi Internet of Things (IoT) di institusi pemerintah, bank, dan perusahaan di rantau ini. FPGA menawarkan beberapa kelebihan dalam aplikasi IoT seperti fleksibiliti untuk menyesuaikan perkakasan & perisian, keselamatan yang kuat, dan mengoptimumkan masa untuk dipasarkan. Sebagai contoh, Pemerintah India memperkenalkan program 'Smart City Mission' untuk pengembangan infrastruktur bandar menggunakan teknologi AI & IoT. Inisiatif pembangunan seperti ini cenderung meningkatkan penggunaan perangkat pengkomputeran tertanam, yang menyokong pertumbuhan pasar pada tahun-tahun mendatang.

Segmen teknologi proses <28nm diunjurkan berkembang pada CAGR lebih dari 14% di pasaran FPGA Asia Pasifik. Pertumbuhan disebabkan oleh peningkatan dan perkembangan yang berterusan dalam reka bentuk & teknologi FPGA untuk meningkatkan pengalaman pelanggan. Syarikat pembuatan FPGA termasuk Xilinx, Intel Corporation, dan Microchip Technology, antara lain terus mengalami peralihan dalam teknologi proses di segmen <28nm dan dengan teknologi 7nm terbaru berjaya dikomersialkan di pasaran.

Segmen konfigurasi FPGA jarak rendah menunjukkan peluang pertumbuhan yang signifikan di pasaran, tumbuh pada CAGR sebanyak 13% semasa jangka masa jangkaan. Pertumbuhan segmen disebabkan oleh peningkatan permintaan untuk peranti penggunaan kuasa rendah seperti peranti elektronik mudah alih, peralatan tanpa wayar, automotif, dan peranti pengkomputeran tepi. Konfigurasi FPGA jarak rendah menawarkan beberapa ciri termasuk mengurangkan kerumitan dalam cip, kepadatan logik rendah, dan kecekapan kuasa tinggi.

Segmen aplikasi elektronik pengguna diunjurkan meningkat pada CAGR sebanyak 11% dalam jangka masa. Penyelesaian FPGA digunakan dalam beberapa produk elektronik pengguna termasuk kamera digital, telefon pintar, konsol permainan, dan TV pintar, antara lain. Syarikat memfokuskan pada penerapan teknologi AI dalam alat elektronik pengguna untuk memberikan pembezaan produk dalam penawaran mereka dan meningkatkan permintaan mereka di pasar. Sebagai contoh, pada bulan Jun 2020, Intel Corporation bekerjasama dengan Udacity, Inc. untuk memperkenalkan penyelesaian FPGA yang dioptimumkan AI untuk peranti AI canggih seperti telefon pintar, tablet, dan lain-lain.

Pemain utama dalam pasaran Asia Pasifik FPGA menumpukan pada aktiviti R&D yang berterusan dan melihat pengembangan & inovasi produk sebagai jalan yang menguntungkan untuk pengembangan pasaran. Sebagai contoh, pada bulan November 2019, GOWIN Semiconductor Corporation melancarkan mSoC FPGA dengan radio Bluetooth 5.0 Tenaga Rendah yang disatukan, yang menawarkan keupayaan pengkomputeran terkini berdasarkan seni bina FPGA. Beberapa pemain utama di pasaran adalah AGM Micro, Gowin Semiconductor Corp., Shenzhen Pango Microsystems, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dan Xian Intelligence Silicon Tech, antara lain.

Minta sampel laporan ini @ https://www.graphicalresearch.com/request/1427/sample